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高速点胶工艺知识

ACF 互连器件的粘结原理和工艺

2017-03-10 08:45:40 公海赌船app下载   来源: wuchanghao     阅读

ACF 是在聚合物基体(如环氧基的胶)中掺入一定量(一般为 3%~15%,体积百分比)的

导电粒子而形成的薄膜。导电粒子一般为在表面镀有 Ni/Au 涂层的球形树脂微颗粒。在粘结前,

各向异性导电胶中的导电粒子一般呈近似均匀分布,互不接触,并有一层绝缘膜保护,因此 ACF

膜本身是不导电的。未使用的各向异性导电膜一般都有上下两层保护膜,在粘结前需要将保护膜

揭掉。通常情况下,ACF 的粘结过程包括预粘结和粘结两道工艺。当对 ACF 膜加压、加热后,

它会变软化(呈胶体状态),导电粒子可以流动并均匀分布,使得每条线路有一定数量的导电粒

子,保证稳定的电阻值。在粘结压力的作用下,导电粒子绝缘膜破裂,圆片上的凸点和与之对应

的玻璃基板上的 ITO 电路之间夹着多个受压变形的导电粒子,由这些变形的导电粒子实现上、下

凸点之间的电互连,没有受压的其他区域的粒子互不接触。因此,实现了各向异性互连。固化后,

实现了电子封装的机械支撑和散COG 器件的粘结原理和导电粒子在粘结过程中的变形机理如

图 21-49 所示。ACA、ACF 互连工艺用的软板与硬板的加热、加压头如图 21-50 所示。

图 21-49 COG 器件的粘结原理和导电粒子在粘结过程中的变形机理示意图



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