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高速点胶工艺知识

SMC/SMD的焊端结构

2017-03-09 08:38:03 公海赌船app下载   来源: wuchanghao     阅读

    表面组装元器件的焊端结构目前有4种形式:无引线厚膜金属端头、周边短引线金属结构、

球形合金结构和九引线引线框架结构。

    1.无引线片式SMC的焊端结构与焊端电极的形式

    (1)无引线片式SMC的焊端结构

    无引线片式SMC的焊端一般为3层电镀金属电极,如图1-1所示。

图 1-1 无引线片式 SMC 端头 3 层金属电极示意图

图 1-1 无引线片式 SMC 端头 3 层金属电极示意图

●最内层:银钯( Ag-Pd)合金(0.5mil),它与陶瓷基板有良好的结合力。

●巾问层:镍层( 0.5mil),用于防止在焊接期问银层的熔蚀。

●最外端:外部电极,通常是铅锡( Pb/Sn),九铅元件采用纯锡或其他九铅合金。

(2)无引线片式SMC焊端电极的形式

无引线片式SMC焊端电极有一端、二端和五端电极3种形式,如图1-2所示。

●一端电极:电极分布在元件端头的底面。一端电极的元件主要有滤波器、晶振等。

●三端电极:电极分布在端头的底面、顶面和两个端头的端面。三端电极的元件主要有陶

  瓷电阻。

●五端电极:电极分布在端头的四周和端而。五端电极的元件有陶瓷电容、电感等。

图 1-2 无引线片式 SMC 3 种形式端头电极

图 1-2 无引线片式 SMC 3 种形式端头电极

2.表面组装器件(SMD)的焊端结构

表而组装器件的焊端结构分为羽翼形、J形、球形和无引线引线框架形,如冈l一3所示。

①羽翼形的器件封装类型有SOT、SOP,QFP。

②J形的器件封装类型有SOJ、PLCC。

③球形的器件封装类型有BGA、CSP、Flip Chip。

④无引线引线框架形的器件封装类型有QFN

图 1-3 SMD 的焊端结构示意图

图 1-3 SMD 的焊端结构示意图



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