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高速点胶工艺知识

对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求

2017-03-08 09:21:55 公海赌船app下载   来源: wuchanghao     阅读

    对SMC/SMD的总要求是要满足可贴性生、可焊性、耐焊性。

    1.对SMC/SMD的基本要求

    ①外形适合自动化表面贴装,上表面应易于被真空吸嘴吸取,卜-表面具有胶黏能力。

    ②尺寸、形状标准化,并具有良好的尺寸精度和互换性。

    ③包装形式适合贴装机自动贴装要求。

    ④具有一定的机械强度,能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

    ⑤元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求,即235℃+5℃、2s+0.2s或230℃+5 0C、3s士0.5s,

焊端90%以I:沾锡(无铅焊接则为250 -255℃)。

    ⑥符合冉流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。

    ●再流焊:235℃+5。C,10—15s(无铅焊接则为260~270℃/10~15s)。

    ●波峰焊:260℃+5。C,5s土0.5s(无铅焊接则为270~272℃/5s土0.5s)。

    ⑦可承受有机溶剂的洗涤。

    2.无铅焊接对元器件的要求

    (1)元器件封装体和器件内部连接要能承受无铅焊接高温的影响

    表1-1足IPC/JEDEC J-STD-020C标准对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的要求。

表1-1  元器件封装要耐受的再流焊峰值温度(IPC/JEDEC J-STD-020C>


(2)无铅元器件焊端表面镀层无铅化、抗氧化、耐高温。

有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较见表1-2。

表1-2有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较



标签:   焊接

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