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高速点胶工艺知识

表面组装元器件(SMC/SMD)

2017-03-08 09:19:06 公海赌船app下载   来源: wuchanghao     阅读

表面组装元件/表面组装器件的英文是 Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,

缩写为 SMC/SMD(以下称 SMC/SMD)。表面组装元件又称片式元件、、片状元件、表面贴装元

件。表面组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异形,无引线或短引线,其焊端或引脚制作

在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。

SMC 主要是指无源元件和机电元件;SMD 主要是指有源器件。

SMC/SMD 的封装和制造工艺与传统的通孔插装元件(THC)相比较,具有以下优点。

① 体积小、质量轻,可采用双面贴装,有利于提高组装密度和电子设小型化。

② 高频特性好。无引线或短引线,寄生参数小、噪声小,去耦合效果好。

③ 可靠性好。焊点采用面接触方式,消除了元器件与 PCB 之间的二次互连。

④ 耐振动、抗冲击。

⑤ 适合自动化生产,生产效率高、劳动强度低。

⑥ 可以采用再流焊工艺,工序简单,有自校准效应,焊接缺陷极少。

⑦ 有利于降低生产成本。另外,SMC 本身的制造也适合自动化生产。

由于 SMC/SMD 体积小、组装密度高,因此也带来一些问题。例如,散热性能差,PCB 设计

和制造难度大,一些大功率、高电压及插拔力大的连接器等无法片式化等。



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